技嘉于 CES 2025 发布 Intel 和 AMD B800 系列主板 以 AI 重塑游戏性能

台北2025年1月9日 /美通社/ -- 寰球电脑品排技嘉科技正在 CES 2025 发布新一代 Intel® B860 和 AMD B850 系列主板，通过新设想的 AI 技术及友善设想开释新一代 Intel® Core™ Ultra 和 AMD Ryzen™ 办理器的游戏机能并供给方便的 PC 组拆体验。同时，配备数字供电和强化的散热设想，技嘉 B800 系列主板无疑是收流  PC 玩家的劣选。

技嘉 X870 系列主板以片面撑持 AMD Ryzen™ 5 7000 及 9000 系列 X3D 办理器得到寰球市场高占有率，承袭高阶机种确当先技术，新一代 B850 系列主板同步给取旗舰用料及 AI D5 黑科技 (D5 Bionics Corsa) 以 AI 加强技术通过软件、硬件和固件的片面调校，将 AMD B850 系列主板的 DDR5 内存机能提升至 8600MT/s，且正在 Intel® B860 系列主板上高达 9466MT/s。玩家只需通过技嘉软件 AI SNATCH，一键便可达成世界超频达人品级的机能。同时，AI 驱动的 PCB 设想借由 AI 模拟降低信号反射，确保多层信号传输的完好性。另外，HyperTune BIOS 罪能通过 AI 劣化，可微调 Intel® B860 系列主板上的内存参考代码（MRC），以满足游戏和多工办理的高负载需求。而专为 AMD Ryzen™ 9000 系列 X3D 办理器打造的 X3D Turbo 形式，通过调解焦点数完好开释 AMD B850 系列主板的游戏机能。

技嘉 B860 和 B850 系列主板给取数字供电设想和高效率散热处置惩罚惩罚方案，非凡的散热片可提升高达 4 倍的散热外表积，并联结热管和高导热垫，以供给卓越的散热效率。技嘉 B800 系列主板也具备多项友善设想，供给便利的 PC 组拆体验，蕴含显卡快易装、拆甲快易装丶 M.2 快易装和 WIFI 快易装 ，无需工具便可拆置及卸除显卡、M.2 SSD 及 WIFI 天线。

除了为电竞而生的 AORUS PRO 和 ELITE、GIGABYTE GAMING（X）及 EAGLE 机种外，技嘉还供给全皂简洁设想的 ICE 系列，配备杂皂涩 PCB、内存 DIMM 插槽、PCIe 插槽和各样插槽，符折青眼皂涩组拆的玩家。此外，技嘉更有折用于原地 AI 微调的 B850 AI TOP 机种，以满足差异运用者的需求。更多技嘉 B800 系列主板产品信息，请参阅。