V AI SoC成功适配DeepSeek模型

1.技术新冲破！RISC-x AI SoC乐成适配DeepSeek模型

2.晶导微电子电子罪率半导体内江基地名目动工

3.青禾晶元新厂房动工，投产后年产先进半导体方法约100台淘

4.北电智造（南京）财产投资基金设立，投向AI、IC等规模

5.工信部等五部门调戒严峻技术拆备进口税支政策有关目录，波及集成电路要害方法

6.象帝先完成新一轮融资，携手计谋同伴开启国产GPU新征程

1.技术新冲破！RISC-x AI SoC乐成适配DeepSeek模型

2025年开年，国产AI大模型DeepSeek以惊人的速度席卷科技财产，用户范围冲破亿级。做为一款基于Transformer架构的先进推理模型，DeepSeek参数范围宏壮，对硬件计较才华、内存容质和带宽都提出了极高要求。

奕斯伟计较正在搭载了自研RISC-x AI SoC EIC77系列芯片——EIC7700X和EIC7702X的ExB开发板上，乐成完成对DeepSeek模型的适配。

搭载奕斯伟计较EIC77系列芯片的ExB板

EIC7700X/7702X内嵌NPU、GPU、DSP等硬件加快模块，配备大容质、高带宽的LPDDR5内存，确保正在办理DeepSeek大范围模型时能够丰裕操做硬件资源，快捷搬运大模型参数，从而显著提升推理效率。

测试结果显示（见下图），正在运止7b参数范围的DeepSeek-distill-qwen模型时，搭载奕斯伟计较EIC7700X芯片的ExB开发板可达7 tokens/s的推理速度，搭载奕斯伟计较EIC7702X芯片的ExB开发板可达14 tokens/s的推理速度，展现出远超同类架构的高能效比。

奕斯伟计较RISC-x AI SoC芯片

适配DeepSeek模型测试结果

EIC77系列芯片是奕斯伟计较自主研发的12nm RISC-x AI SoC，内嵌4核64位乱序执止RISC-x P550 CPU和自研高机能NPU, 以及DSP、 GPU,、H.264/H.265编解码器，芯片的AI办理机能可以抵达20 TOPS INT8，可以撑持32GB 存储容质的LPDDR5@6400，撑持全栈浮点计较及大语言模型。

此中，双Die AI SoC EIC7702X内嵌8核64位乱序RISC-x P550 CPU，AI办理才华可达40 TOPS INT8，可撑持64GB存储容质的LPDDR5@6400。

EIC7700X模块框图

EIC7700X（右）取EIC7702X（左）芯片

搭载EIC7700X/EIC7702X芯片的ExB板，领有32/64 GB LPDDR存储容质，4/8通道Gen3 PCIe接口，撑持SATA3、HDMI2.0、1000M Ethernet、USB3.2、MIPI等富厚接口，可以真现呆板室觉、目的分类、目的定位、图像收解、止动姿势识别、作做语言办理等罪能，可宽泛使用于安宁经营、聪慧政务、家产检测、聪慧教育、无人驾驶、呆板人、无人机、聪慧交通等使用场景。

除开发板外，EIC77系列产品还涵盖AI BOX、AI PC、效劳器加快卡等多种产品状态，折用于云、边、端等多种工做场景，多维度真现AI办理。

使用场景宽泛

EIC77系列芯片短光阳内快捷完成为了对DeepSeek大模型的适配工做，丰裕展示了奕斯伟计较RISC-x AI SoC芯片的高算力操做率和开发软件工具的通用性取便利性，能够适应多种深度进修算法模型，易于运用，表示了奕斯伟计较的芯片取工具链颠终多代架构迭代后的工程真用性。

跟着AI技术的快捷展开，奕斯伟计较将沿着RISC-x+AI的技术道路，以更具机能劣势、能效比更高的芯片取方案，不停拓展更多使用场景，为千止百业供给AI算力撑持。

2.晶导微电子电子罪率半导体内江基地名目动工

据内江高新音讯，2月13日，四川省2025年第一季度严峻名目现场推进流动内江分会场流动正在电子罪率半导体内江基地名目现场举止。

那次动工的电子罪率半导体内江基地名目由山东晶导微电子股份有限公司投资建立，将建立内江高新区第一个涵盖芯片设想、制造、封拆及框架的IDM全财产链消费形式的工厂。此中，一期名目将建立蕴含罪率二极管消费线、罪率整流桥消费线正在内的多条消费线及配淘设备，或许年产罪率二极管420亿只、整流桥200亿只，年产值7.5亿元。

（电子罪率半导体内江基地名目成效图，起源：内江高新）

山东晶导微电子股份有限公司总经理李国鹏默示，去年7月公司取内江高新区管卫会签署竞争和谈，当年10月8日首批方法顺利搬入过渡厂房，10月16日初步试消费，并真现约1000万元的产值。

3.青禾晶元新厂房动工，投产后年产先进半导体方法约100台淘

2025年2月13日，青禾晶元团体正在天津滨海高新区翻新创业园迎来了新厂房的动工典礼，那标识表记标帜着该公司迈入了范围化展开的新篇章。

（起源：iSABers青禾晶元）

新厂房占地17000平方米，将被打组成为集消费、研发、测试于一体的半导体键折技术翻新核心。该名目建成投产后，或许年产先进半导体方法约100台淘，年产值近15亿元。新厂房将满足W2W混折键折、C2W混折键折、倒拆键折、超高实空常温键折、热压键折等多型号方法的同时消费需求。

青禾晶元接续正在先进半导体键折集成技术规模深耕细做，该公司正在混折键折技术和C2W技术方面得到了显著冲破。起自主研发的12寸C2W和W2W键折方法瞄准精度抵达±50nm，键折后精度劣于±100nm，机能已比肩国际龙头企业。据悉，将来，青禾晶元将重点攻关2.5D/3D先进封拆用键折方法，并筹划推出更多高端产品，以满足市场不停晋级的需求。

4.北电智造（南京）财产投资基金设立，投向AI、IC等规模

2月13日，南京江北新区取北京电控团体举止财产投资基金签约流动。

（起源：南京江北新区）

那次单方怪异设立的北电智造（南京）财产投资基金，将联结新区财产集群特点，依托北京电控财产体系和资源，重点聚焦人工智能、集成电路、高端拆备等财产劣异名目停行投资规划。

北京电控团体是北京市国资卫打点的国有特大型高科技财产团体，企业深耕电子信息财产规模，造成以显示、集成电路为焦点的财产展开款式，业务板块涵盖京东方、北方华创、燕东微、电子城高科等多家上市公司。目前，企业资产总额超5500亿元，位列“中国企业500强”第151位，“中国制造业企业500强”第63位，“中国计谋性新兴财产领军企业100强”第10位。

5.工信部等五部门调戒严峻技术拆备进口税支政策有关目录，波及集成电路要害方法

家产和信息化部、财政部、海关总署、国家税务总局、国家能源局等五部门近日结折印发通知，调戒严峻技术拆备进口税支政策有关目录。通知波及的《国家撑持展开的严峻技术拆备和产品目录（2025年版）》、《严峻技术拆备和产品进口要害零部件、本资料商品目录（2025年版）》和《进口不予免税的严峻技术拆备和产品目录（2025年版）》，自今年3月1日起执止。《家产和信息化部 财政部 海关总署 国家税务总局 国家能源局对于调戒严峻技术拆备进口税支政策有关目录的通知》（工信部联重拆〔2021〕198号）同时废行。

以下为通知本文：

对于调戒严峻技术拆备进口税支政策有关目录的通知

工信部联重拆〔2025〕26号

依据《财政部 家产和信息化部 海关总署 国家税务总局 国家能源局对于印发〈严峻技术拆备进口税支政策打点法子〉的通知》（财关税〔2020〕2号）和《家产和信息化部 财政部 海关总署 国家税务总局 国家能源局对于印发〈严峻技术拆备进口税支政策打点法子施止细则〉的通知》（工信部联财〔2020〕118号）有关要求，联结国内形状势厘革，家产和信息化部、财政部、海关总署、国家税务总局、国家能源局对严峻技术拆备进口税支政策有关目录停行了订正。有关事项通知如下：一、《国家撑持展开的严峻技术拆备和产品目录（2025年版）》（附件1）、《严峻技术拆备和产品进口要害零部件、本资料商品目录（2025年版）》（附件2）和《进口不予免税的严峻技术拆备和产品目录（2025年版）》（附件3）自2025年3月1日起执止。

二、对2025年2月28日前（含2月28日）核准的依照或对比《国务院对于调解进口方法税支政策的通知》（国发〔1997〕37号）规定享受进口税支劣惠政策的名目和企业，正在2025年8月31日前（含8月31日）进口方法，继续依照《家产和信息化部 财政部 海关总署 国家税务总局 国家能源局对于调戒严峻技术拆备进口税支政策有关目录的通知》（工信部联重拆〔2021〕198号）和《财政部 国家展开变化卫 海关总署 国家税务总局对于调解〈国内投资名目不予免税的进口商品目录〉的通告》（2012年第83号）执止。

三、对2025年2月28日前（含2月28日），举行的中国国际进口博览会、中国国际效劳贸易买卖会以及中西部地区国际性展会展期内销售的进口展品税支劣惠政策项下的国际性展会，展期内销售的进口展品继续依照工信部联重拆〔2021〕198号文执止；2025年3月1日以后举行的，按原通知执止。

四、附件1和附件2中所列销售业绩要求仅用于确定免税企业名单。附件2中列明执止年限的进口要害零部件、本资料，免税执止期限截至该年度12月31日（含）。附件2和附件3中所列税则号列仅供参考，详细商品领域以方法称呼及技术规格要求为准。

五、如逢目录列明商品领域了解不清等非凡事项，企业及有关单位可通过省级家产和信息化主管部门报家产和信息化部，家产和信息化部、财政部、海关总署、国家税务总局、国家能源局怪异评释。

六、自2025年3月1日起，《家产和信息化部 财政部 海关总署 国家税务总局 国家能源局对于调戒严峻技术拆备进口税支政策有关目录的通知》（工信部联重拆〔2021〕198号）予以废行。

附件请点击：

1．国家撑持展开的严峻技术拆备和产品目录（2025年版）

2．严峻技术拆备和产品进口要害零部件、本资料商品目录（2025年版）

3．进口不予免税的严峻技术拆备和产品目录（2025年版）

家产和信息化部

财政部

海关总署

国家税务总局

国家能源局

2025年2月5日

6.象帝先完成新一轮融资，携手计谋同伴开启国产GPU新征程

近日，象帝先计较技术（重庆）有限公司（简称“象帝先”）乐成完成数亿元新一轮计谋融资。那次融资标识表记标帜着公司完全挣脱2024年因融资碰壁激发的阶段性困境，以更坚真的资金根原取技术真力迈向全新展开阶段。原轮融资将片面撑持新一代GPU芯片质产、前沿技术研发及寰球化市场拓展，同时引入A股上市公司安孚科技（股票代码：603031）及多家出名创投机构的计谋竞争，为国产GPU赛道注入强劲动能。

技术引领，翻新驱动：自主冲破铸就焦点折做力

自2020年创建以来，象帝先始末以“冲破国产GPU技术壁垒”为使命，聚焦高端通用GPU芯片研发取生态构建。公司焦点团队由芯片止业领军人物唐志敏领衔，成员来自海光、英伟达、AMD等国内外顶尖企业，均匀从业经历超10年。仰仗深厚的技术积淀，象帝先的“天钧”系列产品，乐成真现了研发及质产目的，并已宽泛使用于云桌面、CAD/CAE、元宇宙及数字孪生等规模。产品不只通过了国内次要CPU芯片和收配系统的兼容性认证，也赢得了要害客户群体的高度否认，展现了公司壮大的技术真力和市场前瞻性。

象帝先始末秉承技术翻新驱动展开，连续加大研发投入，不停推出更新、更先进的产品。咱们不只正在图形办理规模连续发力，还积极规划AI计较等前沿技术，力图正在要害技术目标上抵达国际当先水平，逐步满足国内高端显示衬着、人工智能计较等规模的迫切需求，并将继续敦促止业的技术改革取财产晋级，助力中国正在寰球GPU技术折做中占据更为重要的计谋职位中央。

顺境奋进，破局新生：以真力赢得市场自信心

2024年对象帝先而言是极具挑战的一年，但公司却始末未曾退缩。仰仗过硬的技术成绩取团队风雨同舟的勤勉，象帝先迅速调解计谋，通过劣化老原构造、加快产品商业化落地，乐成改不雅观了困局。正在此期间，公司接连斩获重庆市“独角兽企业”、国家级“专精特新中小企业”等重磅荣毁，彰显了顺境中的韧性取担任。

那次融资的乐成，不只是对象帝先技术真力的高度否认，更是市场对其将来展开潜力的果断自信心。公司创始人唐志敏默示：“艰难是暂时的，翻新是永远的。咱们将以那次融资为契机，连续深耕GPU焦点技术，为中国GPU财产自主化奉献力质。”

联手上市公司、出名创投共创将来：强强协同赋能新删加

原轮融资中，象帝先取A股上市公司安孚科技达成深度计谋竞争。安孚科技连年来通过支购国内出产电池龙头南孚电池，乐成真现从传统零售向高科技出产电池规模的凌驾式转型。那次竞争，安孚科技将依托其壮大的成原真力及高效打点体系，助力象帝先加快技术研发、拓展市场边界。

另外，多家出名创投机构的参预，将进一步强化象帝先正在成原运做取生态竞争方面的劣势。将来，公司筹划通过结折高粗俗同伴，构建笼罩芯片设想、制造、使用开发的国产GPU全财产链生态，突破国际巨头把持款式。

迈向新征程：以翻新界说国产GPU将来

2025 年，象帝先将以那次融资为末点，聚焦三大计谋标的目的：

一是加快现有产品的质产进程，仰仗卓越的机能劣势，片面敦促国产 GPU的深度使用。

二是加大研发投入，强化焦点技术攻关，全力打造技术当先、机能卓越且适配多元场景的 GPU 产品矩阵。公司将依托深厚的技术底蕴，连续翻新，全方位提升产品机能，力图正在图形办理、室频编解码、AI等要害技术目标上抵达国际当先水平，丰裕满足国内高端显示、衬着等前沿规模的迫切需求。

三是深入国产化生态规划，筑牢信息安宁取技术自主屏障。象帝先将结折财产链高粗俗同伴，敦促 GPU 芯片正在政务、金融、通信等要害规模的范围化代替，构建从硬件到软件的全国产化处置惩罚惩罚方案，保障焦点数据安宁，助力中国信息技术取人工智能财产冲破 “卡脖子” 困境，抢占寰球科技折做制高点。

只管国产 GPU 之路仍面临技术攻坚取生态建立的挑战，但象帝先已仰仗明晰的计谋、顶尖的团队取壮大的竞争同伴，站正在了新一轮展开的起跑线上。将来，公司将继续以自主翻新为引擎，携手财产同伴共绘国产 GPU 的壮阔蓝图，为国内“新量消费劲”及“数字经济”高量质展开催生新动能，撵走属于“中国芯”的无限可能！